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              小米重組團隊,做手機芯片

              來源: 作者: 時間:2021-06-09

              編者按:本文來自微信公眾號“半導體行業觀察”(ID:icbank),作者:李壽鵬,36氪經授權發布。

              據半導體行業觀察記者從多方獲悉,本土手機巨頭小米正在招募團隊,重新殺入手機芯片賽道。知情人士告訴半導體行業觀察記者,小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判,但公司已經開始在外面招募團隊。 

              “小米的最終目的肯定是做手機芯片,但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片,而是先從周邊芯片入手”,知情人士告訴記者。 

              考慮到小米之前澎湃S1的高開低走,傳說中的澎湃S2無疾而終。還有后來松果團隊的變動,早前ISP澎湃C1的亮相,加上當前手機市場,乃至手機芯片市場充滿著的不確定性。小米這時候卷土重來,著實耐人尋味。 

              “澎湃”的初戰告敗

              2017年2月28日,小米在北京舉辦了“我心澎湃”發布會。 

              會上,小米創始人雷軍介紹了澎湃S1,公司首款芯片。資料顯示,這是一顆八核64位處理器,主頻2.2GHz,四核Mali T860圖形處理器,32位高性能語音DSP,支持VoLTE。而小米C5也成為首款搭載自研芯片的設備。相關資料顯示,小米這顆芯片最早可以追溯到2014年,公司在當年十月與聯芯合資成了一家名為松果的公司,并在2015年7月完成了芯片硬件設計。 

              在發布會現場談到為何要自研芯片的時候,雷軍說道:“因為芯片是手機科技的制高點,小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術”,雷軍在會上同時還強調,做芯片這個事,估計要投入十億美金以上,投入十億以上人民幣,準備花十年時間才有結果?!霸诋敃r,我們大部分人心里都是七上八下的,因為沖出去不知道師生是死,但我的心稍微平靜,因為我做好了干十年時間的準備”,雷軍接著說。 

              雖然當時的雷軍躊躇滿志,但澎湃S1并不出彩的性能,加上C5的平平銷量,澎湃S2又傳數次拖延,市場上也多次傳出了小米手機芯片的不利消息。到2019年,松果電子拆分出大魚半導體,讓小米自研手機芯片的未來更加不明朗。 

              2020年八月,雷軍終于時隔三年再次聊到了澎湃的進展,他也坦言其中的波折。 

              雷軍當時在微博中表示:“我們2014年開始做澎湃芯片,2017年發布了第一代,后來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續,等有了新的進展,我再告訴大家”。 

              今年四月,在發布公司首款ISP澎湃C1被媒體“嘲諷”做了個小玩意之后,小米公司在芯片領域的再次卷土重來,回應了雷軍在去年八月的說法。 

              從當前的市場現狀看來,對小米來說,又是一個投入的好時機。 

              造芯的好時機?

              正如大家所了解,在華為因為美國禁令而增長放慢的時候,包括小米、OPPO和VIVO在內的國產手機廠商市場份額屢創新高。 

              根據Counterpoint 數據顯示,今年2月份,小米集團手機全球市場份額達到13%,成為中國第一大手機廠商。而根據Strategy Analytics發布的2021年Q1全球智能手機市場報告,排名第三的小米出貨量4900萬臺,同比增長了80%,這個份額領先于排名前五的所有手機廠商。 

              在這樣的銷量推動下,小米公司的業績也交出了亮眼的成績單。 

              據財報顯示,小米集團第一季度營收768.8億元人民幣,同比增長54.7%。其中智能手機業務第一季度智能手機收入514.9億元人民幣,同比增長69.8%,全球智能手機出貨量同比增長69.1,達到49.4百萬臺。小米境外市場收入達到人民幣374億元,同比增長50.6%。 

              在手機業務的發展推動下,小米第一季度調整后凈利潤60.7億元人民幣,同比增長163.8%。 

              蓬勃發展的業務,出色的財務數據,加上市場上出現的契機,讓小米有底氣去重新投入手機芯片研發當中。對于小米來說,做手機芯片更重要的一方面在于,當前幾家主要的手機廠商中,排名前幾的(OV和小米),加上剛從華為拆出來的榮耀,都基本以聯發科和高通手機芯片為主。這讓他們很難從供應、性能和差異化方面鍛造自己的優勢。 

              更重要的是,據筆者獲悉,OPPO現在正在大張旗鼓進入手機芯片領域,他們不但高規格打造自己的芯片團隊,他們還在手機主控芯片,甚至在藍牙和PMU等多方面廣泛布局。多個接觸到OPPO芯片團隊的人告訴半導體行業觀察記者,“綠廠”在做芯片這個事情上很有決心,也很有野心。至于VIVO方面,雖然市場上傳言他們在做芯片上有些猶豫,但據筆者獲悉,他們無論是在和三星合作定義手機芯片,還是在類似手機ISP芯片這樣的周邊芯片上,也還在同步推進。 

              此外,在筆者看來,Arm現在推出了全新的V9架構和Cortex-X系列性能核,給芯片廠商在芯片設計上帶來了更多的選擇,并且從某種程度降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。再加上當前地緣政治政治的影響,國內大舉發展集成電路, 

              由此可見,小米重新回到手機芯片這個賽道也是理所當然。 

              困難依然重重

              關于做芯片的難,尤其是在基帶方面,特別是現在做5G芯片的難,在過往的文章中我們已經多次提及,在這里我們就不再重復詳述。以基帶芯片為例,Intel的折戟,就是一個很典型的范例。就算后來聲明在外的海思麒麟,即使他們在基站通信方面有多年的經驗和積累,但也避免不了在手機芯片發展早期走了不少彎路。 

              另外,我們更需要注意的是,現在高通、聯發科、蘋果和三星都已經發布了5nm芯片,3nm芯片也在路上,而展銳也都發布了6nm芯片。小米(包括OPPO等新入者)如果想在手機高端芯片上面有所作為。除了技術以外,巨額的流片資金又是他們需要考慮的另一個問題。 

              而從當前的中國半導體行業現狀看來,因為芯片創業潮的興起,國內芯片人才的短板愈發明顯。特別是在各種高性能計算、GPU?;鶐酒酥罯PPO等新興芯片廠商的出現之后,小米必然會面臨芯片研發人員招募的挑戰。 

              有行內人士甚至打趣道,小米做芯片,能不能搶到產能都是問題。雖然這是玩笑話,但足以看到小米手機芯片前路的艱辛。 

              但至少,小米又重新出發了! 

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